터치 본딩 소개
【에어갭 본딩 기술】
에어갭 본딩은 주로 전용 양면 접착제를 사용해 LCM과 터치 패널의 주변부를 접착하는 방식입니다.중간중간에 Air Gap이 발생해 빛의 굴절을 효과를 받기 때문에 다이렉트 본딩에 비해 화면 품질이 떨어집니다.그러나 작업이 간편해 저렴한 비용으로 제품을 생산할 수 있으며 불량율이 낮은 경제적인 방식입니다.
【다이렉트 본딩 기술】
일반적인 다이렉트 본딩은 커버 렌즈(Cover Lens), 터치 센서(Touch Sensor), 디스플레이 모듈(Display)을 광학 접착 필름(Optical Adhesive(Glue))을 사용해 전체적으로 "틈새를 메우고" 하나로 만드는 방식입니다.햇빛 아래서도 가시성이 매우 뛰어납니다.
다이렉트 본딩은 주로 아래의 두 가지로 분류됩니다:
OCA : Optical Clear Adhesive
OCR : Optical Clear Resin
【다이렉트 본딩 방식】
【다이렉트 본딩의 장점】
LCM이 터치 패널과 완전히 본딩되어 에어갭이 감소합니다.
외부 광원 때문에 발생하는 굴절을 효과적으로 방지합니다.
또한 두 부붐이 완벽하게 결합되기 때문에 먼지의 유입되거나 수분이 응결되는 등의 상황을 방지하고 제품의 내구성을 높일 수 있습니다.
• 빛 반사 감소
• 뉴턴의 원무늬 현상 제거
• 화면 대비도 향상
• 뛰어난 방진, 방습 효과(특수환경)
• 배터리 소모량 감소
• 패널의 기계적 강도, 내충격 및 내진성 증가
【OCA/ OCR 및 에어갭 본딩 비교】
OCA(opticalclearadhesive) 대비 OCR(OpticalClearResin)의 장점은 다음과 같습니다
• 본딩 두께 조절의 용이성
• 경도가 높은 소재의 G+LCM 본딩을 위한 더욱 뛰어난 솔루션
• 중대형 스크린에서 더욱 뛰어난 본딩 가능
• LCM 모듈의 전면적인 본딩 가능
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